Keramische Substrate und Gehäuse

NEVZ-Ceramics JSC stellt Keramikträger (einschließlich metallisierte) auf der Grundlage von Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid-(AlN)Keramik her, die in elektronischen und elektrotechnischen Industriebereichen eingesetzt werden. Das Unternehmen entwickelt und stellt her:

- Gehäuse und Träger für LED-Chips;
- LTCC- und HTCC-Leiterbänder (mit 96-100 % Al₂O₃);
- polierte Träger mit Al₂O₃ Gehalt 99,8%.

Einsatzgebiete von Keramikträgern:

- Gehäuse und Träger für LED-Chips;
- monolitische integrierte Schaltungen, Mikrobaueinheiten;
- hochzuverlässige thermoelektrische Peltier-Elemente;
- Mikrostreifen-Leiterplatten für Halbleiter Komponenten;
- wärmeleitende Isolatoren und Kühlsysteme;
- Präzisions-Widerstände;
- Dickschicht-Heizelemente.

Physische Kennwerte der produzierten Träger:

- Maße  max.165×165 mm;
- Dicke  max. 0,25 bis 3,0 mm;
- Geometrie - beliebig, wird vom Kunden festgelegt;
- Mögliche Schichtenzahl - bis zu 40.

Metallisierte Beschichtung der Trägeroberfläche:

Die Metallbeschichtung lässt auf der Oberfläche hartlöten. Mögliche Metallbeschichtungen: Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Silber (Ag), Gold (Au), Palladium-Silber (Pd-Ag), Palladium-Gold (Pd-Au).

Die Beschichtung wird sowohl auf die metallisierte Unterschicht aufgetragen wie auch direkt auf die Keramik. Es sind folgende Varianten einer metallisierten Unterschicht möglich: Molybdän-Mangan (Mo-Mn), Wolfram (W).

Aluminiumoxid-Träger Al₂O₃ 

Aluminiumnitrid-Träger AlN

Zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit, des spezifischen elektrischen Widerstands und der Festigkeitseigenschaften der Keramikträger verwenden wir in der Keramik modifizierte Al₂O₃ und AlN-Nanopulver und verstärken diese mit  Al₂O₃-Nanofasern.